[헤럴드경제=배문숙 기자] 정부가 인공지능(AI), 전기차 등에 들어가는 핵심 부품인 차세대 전력 반도체 육성에 본격적으로 나선다.

전력 반도체는 전력의 변환·변압·안정·분배·제어를 수행하는 반도체를 말하며, 차세대 전력 반도체는 실리콘보다 전력 효율과 내구성이 뛰어난 3대 신소재 웨이퍼로 제작된 반도체를 의미한다. 인공지능(AI), 5G나 고온·고압 내구성이 필요한 전기차, 신재생에너지 발전의 인버터 등에 적용되는 필수 부품이다.

2025년까지 차세대 전력 반도체 상용화 제품을 5개 이상 개발하고, 6∼8인치 파운드리(위탁생산) 인프라 구축도 추진한다.

산업통상자원부는 1일 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 정부서울청사에서 열린 제7차 혁신성장 빅3 추진 회의에서 이같은 내용이 담은 '차세대 전력 반도체 기술개발 및 생산역량 확충 방안'을 발표했다.

전력반도체는 앞으로 전자기기 수요가 확대되고 전력 소비가 늘 것으로 예상되면서 미래 성장 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 산업부에 따르면 글로벌 전력 반도체 시장 규모는 2019년 450억 달러에서 2023년 530억 달러 규모로 성장할 것으로 전망됐다. 이에 따라 미국과 중국, 일본 등도 다양한 정책적 지원을 추진 중이다. 우리 정부도 2017년부터 총 830억원 규모의 '파워반도체 상용화 사업'을 진행 중이다.

그러나 국내 전력 반도체 시장 규모는 약 20억 달러 규모로, 기술력 부족과 해외 기업의 특허 선점으로 수요의 90% 이상을 수입에 의존하는 실정이다. 이에 정부는 2025년까지 글로벌 수준의 경쟁력을 확보하기 위해 상용화 제품 개발, 기반 기술 강화, 미래 제조공정 확보 등을 본격적으로 지원하기로 했다.

국내 수요기업과 연계한 과제를 발굴해 차세대 전력 반도체 상용화 제품을 5개 이상 개발할 방침이다. 현재 실리콘 소재의 한계를 극복하기 위해 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN), 갈륨 옥사이드(Ga2O3) 등 3대 신소재 응용기술을 개발하고, 국내 기업의 소재·웨이퍼 기술 확보를 지원할 방침이다. 고집적·고성능 차세대 전력 반도체 개발을 위해 파워 집적회로(IC) 설계 기술개발을 지원한다.

아울러 차세대 전력 반도체 관련 파운드리 서비스를 확대하기 위해 국내 파운드리와 6∼8인치 기반의 양산 공정을 구축하는 방안도 추진한다.

성윤모 산업부 장관은 "AI, 5G 등 신기술 구현과 자율차, 신재생 등 미래 성장 분야의 활성화를 위해선 전력의 효율적인 관리가 필수이며, 차세대 전력 반도체는 이를 위한 핵심 부품"이라며 "아직 초기인 이 분야 시장을 선점하고 미래 경쟁력을 확보하기 위해 R&D, 인프라 등을 적극 지원할 계획"이라고 말했다.

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